? ? ? ?電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計(jì)為滿足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見(jiàn)的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。
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? ? ? ?用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，為富士康、華碩、廣達(dá)、偉創(chuàng)力、捷普、仁寶等SMT行業(yè)知名企業(yè)廣泛認(rèn)可和使用，美國(guó)原廠質(zhì)量保證，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，是高性?xún)r(jià)比符合UL認(rèn)證的耐高溫標(biāo)簽材料。基材由PI構(gòu)成，背膠為亞克力膠，并具有防靜電等特點(diǎn)。

經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料（符合UL認(rèn)證）特點(diǎn)：

• 多種顏色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高溫環(huán)境

• 穩(wěn)定的打印、印刷效果

• 過(guò)爐后不脫層、不變形、不泛黃

• 耐化學(xué)劑，不溶于有機(jī)溶劑

• 丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng)，環(huán)保無(wú)鹵素

• 熱轉(zhuǎn)印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國(guó)際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料（符合UL認(rèn)證）

經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料（符合UL認(rèn)證）應(yīng)用

• PCB印刷電路板標(biāo)識(shí)

• 電子元器件跟蹤

• 高密度印刷

• 資產(chǎn)追溯

• 產(chǎn)品標(biāo)簽

• 貼保修標(biāo)簽