本設(shè)備主要用于手機(jī)附件如攝像頭鏡片、鏡頭模組支架、SIM卡拖、按鍵、等零組件的尺寸、厚度、平面度、孔徑、外觀（缺陷類(lèi)）的綜合檢測(cè)設(shè)備。設(shè)備內(nèi)包含1套CCD視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，最多可支持4攝像頭檢測(cè)，用于檢測(cè)平面尺寸，以及外觀缺陷檢測(cè)。1套線激光，用于高度差、厚度、平面度檢測(cè)。

       設(shè)備檢測(cè)完成后，自動(dòng)按設(shè)置要求進(jìn)行分類(lèi)，當(dāng)前設(shè)備分為三類(lèi) 良品 不良品 待定。

由機(jī)械手自動(dòng)分類(lèi)取出，并放置到指定位置。

       設(shè)備主要性能參數(shù)：

       測(cè)量精度：

                            平面尺寸檢測(cè)：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測(cè)：±0.001mm

                              平面度檢測(cè)：0.001mm

                            高度落差檢測(cè)：±0.001mm

       設(shè)備速度：

                            相機(jī)尺寸檢測(cè)：0.3S

                            相機(jī)缺陷檢測(cè)：0.5S

                            激光高度檢測(cè)：0.2S

                       激光平面度檢測(cè)：1.5S-3S（根據(jù)產(chǎn)品尺寸變化）

       參考案例：

              SIM卡綜合測(cè)試,檢測(cè)項(xiàng)目：外觀變形、SIM卡槽尺寸、激光標(biāo)識(shí)、厚度、卡槽深度、平形度。測(cè)試時(shí)間 4S/PCS。

             鏡頭支架綜合測(cè)試,檢測(cè)項(xiàng)目：注塑缺陷、平面尺寸、鏡頭孔徑、鏡片框長(zhǎng)寬、支架平形度。測(cè)試時(shí)間 3S/PCS

                     目前設(shè)備為人工上下料，可根據(jù)需求增加上下料機(jī)構(gòu)。

配置參數(shù)：